10 Layer ENIG FR4 Blind Vias PCB
Mahitungod sa Buta Gilubong Pinaagi sa PCB
Buta Pinaagi sa:nga makahimo sa koneksyon ug conduction tali sa sulod ug sa gawas nga mga sapaw
Gilubong Pinaagi sa:nga makakonektar ug makagiya tali sa sulod nga mga lut-od Ang Blind Vias kasagaran gagmay nga mga lungag nga adunay diyametro nga 0.05mm ~ 0.15mm.Adunay laser hole forming, plasma etched hole ug photoinduced hole forming, ug laser hole forming kasagarang gigamit.
HDI:Ang high-density interconnection, non-mechanical drilling, micro-blind hole ring ubos sa 6mil, sulod ug gawas nga mga layer sa wiring line width/line gap kay ubos sa 4mil, ang diametro sa pad dili labaw sa 0.35mm gitawag nga HDI board production mode .
Buta nga Vias
Ang Blind Vias gigamit sa pagkonektar sa usa ka gawas nga layer ngadto sa labing menos usa ka sulod nga layer.Ang matag layer sa buta nga lungag kinahanglan nga makamugna og usa ka lahi nga drill file.Ang ratio sa giladmon sa lungag ngadto sa aperture (aspect ratio / gibag-on-diametro ratio) kinahanglan nga ubos pa sa o katumbas sa 1. Ang keyhole nagtino sa giladmon sa lungag, nga mao, ang pinakataas nga gilay-on tali sa pinakagawas nga layer ug sa sulod nga layer.
Pagpakita sa Kagamitan
PCB Awtomatikong Plating Line
Linya sa PCB PTH
PCB LDI
PCB CCD Exposure Machine
Pagpakita sa Pabrika
Base sa Paggama sa PCB
Admin Receptionist
Meeting Room
