12 Layer ENIG FR4 + Rogers Mixed Lamination High Frequency PCB

Ang sinagol nga lamination sa FR4 ug hf nga mga materyales nahimong mas komon, tungod kay ang FR4 ug kadaghanan sa HF line nga mga materyales adunay gamay nga mga problema sa pagkaangay.Bisan pa, adunay daghang mga problema sa paggama sa PCB nga angay hatagan pagtagad.

Ang paggamit sa taas nga frequency nga mga materyales sa sinagol nga istruktura sa lamination mahimong hinungdan tungod sa espesyal nga proseso ug giya sa daghang kalainan sa temperatura.Ang taas nga frequency nga mga materyales nga gibase sa PTFE nagpresentar sa daghang mga problema sa panahon sa paghimo sa mga sirkito tungod sa espesyal nga pag-drill ug mga kinahanglanon sa pagpangandam alang sa PTH.Ang mga panel nga nakabase sa hydrocarbon dali nga paghimo gamit ang parehas nga teknolohiya sa proseso sa mga kable sama sa sumbanan nga FR4.