Labing maayo nga 16 Layer ENIG Press Fit Hole PCB Manufacturer ug Pabrika |Huihe Circuits

16 Layer ENIG Press Fit Hole PCB

Mubo nga paghulagway:

Mga sapaw: 16

Paghuman sa nawong: ENIG

Base nga materyal: FR4

Gibag-on: 3.0mm

Min.diametro sa lungag: 0.35mm

Gidak-on: 420 × 560mm

Panggawas nga Layer W/S: 4/3mil

Sulod nga layer W/S: 5/4mil

Aspect Ratio: 9:1

Espesyal nga proseso: via-in-pad, impedance control, press fit hole

Ipadala ang email kanamo

Detalye sa Produkto

Mahitungod sa Via-In-Pad PCB

Ang Via-In-Pad PCBs kasagaran buta nga mga lungag, nga kasagarang gigamit sa pagkonektar sa sulod nga layer o ang secondary outer layer sa HDI PCB sa gawas nga layer, aron sa pagpalambo sa electrical performance ug kasaligan sa electronic nga mga produkto, mubu sa signal transmission wire, pagpakunhod sa inductive reactance ug capacitive reactance sa transmission line, ingon man usab sa internal ug external electromagnetic interference.

Gigamit kini sa pagdumala.Ang panguna nga problema sa mga buslot sa plug sa industriya sa PCB mao ang pagtulo sa lana gikan sa mga lungag sa plug, nga maingon nga usa ka padayon nga sakit sa industriya.Seryoso kini nga nakaapekto sa kalidad sa produksiyon, oras sa pagpadala ug kahusayan sa PCB.Sa pagkakaron, kadaghanan sa mga high-end nga dasok nga PCB adunay kini nga klase sa disenyo.Busa, ang industriya sa PCB dinalian nga kinahanglan nga masulbad ang problema sa pagtulo sa lana gikan sa mga lungag sa plug

Panguna nga Mga Hinungdan sa Pagpagawas sa Langis Gikan sa Pinaagi sa Pad Plug Hole

Ang gilay-on tali sa plug hole ug pad: sa aktuwal nga PCB anti-welding nga proseso sa produksiyon, gawas sa plate hole dali nga makalingkawas.Ang ubang mga plug hole ug window spacing mas ubos kay sa 0.1mm 4mil) ug plug hole ug anti-soldering window tangential, intersection plate sayon usab nga anaa human sa pag-ayo sa oil leakage;

Ang gibag-on ug aperture sa PCB: ang gibag-on sa plato ug aperture positibo nga may kalabutan sa lebel ug proporsyon sa pagpagawas sa lana;

Parallelic film design: kung ang Via-In-Pad PCB o ang gamay nga spacing hole mag-intersect sa pad, ang parallelic film kasagarang magdesinyo sa light transmittance point sa posisyon sa bintana (aron ibutyag ang tinta sa lungag) "aron malikayan ang tinta sa ang lungag nga motuhop sa pad sa panahon sa pag-uswag, apan ang disenyo sa light transmittance gamay ra kaayo aron makab-ot ang epekto sa pagkaladlad, ug ang light transmittance point labi ka dako aron dali nga hinungdan sa offset.Naghimo og berde nga lana sa PAD.

Mga kondisyon sa pag-ayo: tungod kay ang disenyo sa translucent point sa Via-In-Pad PCB ngadto sa pelikula kinahanglan nga mas gamay kay sa lungag, ang bahin sa tinta sa lungag mas dako pa kay sa translucent point sa dihang naladlad dili mahayag sa kahayag.Ang tinta dili photosensitive nga pag-ayo, pag-uswag human sa kinatibuk-ang panginahanglan nga balihon ang pagkaladlad o UV kausa, aron mamaayo ang tinta dinhi.Usa ka layer sa curing film ang naporma sa ibabaw sa lungag aron mapugngan ang pagpalapad sa init sa tinta sa lungag pagkahuman sa pag-ayo.Human sa pag-ayo, mas taas ang panahon sa ubos nga temperatura nga seksyon, ug ang ubos nga temperatura sa ubos nga temperatura nga seksyon, ang mas gamay nga proporsiyon ug ang-ang sa lana emission;

Pag-plug sa tinta: lain-laing mga tiggama sa tinta pormula lain-laing mga kalidad nga epekto usab adunay usa ka piho nga kalainan.