4 Layer FR4 OSP Impedance Control PCB

Sa PCB, kung adunay usa ka signal transmission, gilauman nga gikan sa pagpadala sa katapusan sa suplay sa kuryente, sa kaso sa minimum nga pagkawala sa enerhiya, mahimong hapsay nga mapasa sa katapusan nga nakadawat, ug ang katapusan nga pagdawat hingpit nga masuhop. walay bisan unsa nga pagpamalandong.Aron makab-ot kini nga transmission, ang impedance sa linya kinahanglan nga katumbas sa impedance sa sulod sa gigikanan nga katapusan aron kini matawag nga impedance matching.Ang pagpares sa impedance usa sa mga elemento sa disenyo kung nagdesinyo sa high speed PCB circuit.Ang bili sa impedance hingpit nga may kalabutan sa routing mode.

Pananglitan, kung maglakaw ka sa ibabaw nga layer (Microstrip) o sa sulod nga layer (Stripline/Double Stripline), distansya gikan sa reference power layer o layer, gilapdon sa ruta, materyal sa PCB, ug uban pa, ang tanan makaapekto sa kinaiya nga impedance value sa rota.Sa ato pa, ang kantidad sa impedance mahimo ra matino pagkahuman sa mga kable, ug ang kinaiya nga impedance nga gihimo sa lainlaing mga tiggama sa PCB magkalainlain usab gamay.Sa kinatibuk-an, ang software sa simulation dili makahimo sa pagkonsiderar sa pipila ka mga impedance nga discontinuous nga mga kable tungod sa limitasyon sa modelo sa linya o sa mathematical algorithm nga gigamit.

Niining panahona, pipila lang ka Temninators ang mahimong ireserba sa schematic diagram, sama sa series resistance, aron makunhuran ang discontinuous effect sa wiring impedance.Ang tinuod nga sukaranan nga solusyon sa problema mao ang pagsulay sa paglikay sa mga panghitabo sa impedance discontinuity sa diha nga wiring.