6 Layer ENIG FR4 Bug-at nga Copper PCB
Ang bug-at nga tumbaga nga PCB usa ka layer sa copper foil nga gibugkos sa baso nga epoxy substrate sa giimprinta nga circuit board.Kung ang gibag-on sa nahuman nga tumbaga labaw pa sa o katumbas sa 2oz, kini gihubit nga bug-at nga tumbaga nga PCB.bug-at nga tumbaga PCB adunay labing maayo nga extensibility ug dili limitado sa pagproseso sa temperatura.Bisan sa hilabihan ka makadaot nga atmospera, ang tumbaga nga PCB mahimong usa ka lig-on ug dili makahilo nga panalipod sa panalipod nga layer.bug-at nga tumbaga PCB kaylap nga gigamit sa lain-laing mga appliances sa balay, high-tech nga mga produkto, militar, medikal ug uban pang mga electronic nga ekipo.Ang paggamit sa bug-at nga tumbaga nga PCB naghimo sa circuit board, ang kinauyokan nga sangkap sa mga produkto sa elektronik nga kagamitan, adunay mas taas nga kinabuhi sa serbisyo.Sa samang higayon, makatabang ang pagpayano sa gidaghanon sa elektronikong kagamitan.
Atong Bentaha
Ang labing taas nga gibag-on nga tumbaga sa sample mao ang 8oz, ug ang gibag-on nga tumbaga mao ang 6oz sa mass production
Ipaila ang taas nga katukma nga kagamitan sa industriya sa PCB matag tuig aron masiguro ang maayo kaayo nga katakus sa proseso sa PCB
Ipatuman ang lean production, epektibo nga pagmonitor sa pag-uswag sa produksiyon ug pagpauswag sa rate sa pagpadala
Mga Kalisud sa Paggama Bug-at nga Copper PCB
1. Sa proseso sa pag-ukit, kung ang etching dili limpyo, ang presyur dili makaabot sa sumbanan, nga mosangpot sa mubo nga sirkito sa sirkito.
2. Ang mabaga nga tumbaga nga PCB dali nga magbula nga ahente sa proseso sa paggama sa tinta nga maskara sa solder.
3. Ang scrap rate sa baga nga tumbaga nga PCB mao ang pinakataas sa proseso sa pag-drill, ang gibag-on sa lungag ug ang ulo sa lansang mao ang pinakataas.
4. Sa proseso sa pagpamugos, dali nga makita ang mga problema sama sa dili igo nga pagpuno sa papilit, sobra nga pag-agas nga papilit, dili patas nga gibag-on ug mga haw-ang.
