Labing maayo nga 6 Layer ENIG Impedance Control Bug-at nga Copper PCB Manufacturer ug Pabrika |Huihe Circuits

6 Layer ENIG Impedance Control Bug-at nga Copper PCB

Mubo nga paghulagway:

Mga sapaw: 6
Paghuman sa nawong: ENIG
Base nga materyal: FR4
Panggawas nga Layer W/S: 4/4mil
Sulod nga layer W/S: 4/4mil
Gibag-on: 1.0mm
Min.diametro sa lungag: 0.2mm
Espesyal nga proseso: Impedance Control + Bug-at nga Copper

Ipadala ang email kanamo

Detalye sa Produkto

Mga Katungdanan sa Bug-at nga Copper PCB

Ang bug-at nga tumbaga nga PCB adunay labing kaayo nga mga function sa extension, dili limitado sa temperatura sa pagproseso, ang taas nga lebel sa pagkatunaw mahimong magamit nga paghuyop sa oxygen, ubos nga temperatura sa parehas nga brittle ug uban pang mainit nga pagtunaw nga welding, apan usab pagpugong sa sunog, nahisakop sa dili masunog nga materyal. .Bisan sa labi ka makadaot nga mga kahimtang sa atmospera, ang mga habol nga tumbaga nagporma usa ka lig-on, dili makahilo nga panalipod nga panalipod sa passive.

Kalisud Sa Pagkontrol sa Machining Sa Bug-at nga Copper PCB

Ang gibag-on sa tumbaga nga PCB nagdala usa ka serye sa mga kalisud sa pagproseso sa pagproseso sa PCB, sama sa panginahanglan alang sa daghang pag-ukit, dili igo nga pagpuno sa pagpindot sa plato, pag-drill sa sulud sa sulud nga welding pad cracking, ang kalidad sa lungag sa dingding lisud nga garantiya ug uban pang mga problema.

1. Mga kalisdanan sa pagkulit

Uban sa pagdugang sa tumbaga gibag-on, ang kilid erosion mahimong mas ug mas dako tungod sa kalisud sa pagbaylo sa potion.

2. Kalisud sa laminating

(1) uban sa pagdugang sa tumbaga baga, ngitngit nga linya clearance, ubos sa sama nga rate sa nahabilin nga tumbaga, resin pagpuno gidaghanon kinahanglan nga madugangan, nan kamo kinahanglan nga mogamit sa labaw pa kay sa usa ug tunga sa pag-ayo sa pagsugat sa fill glue problema: tungod sa Kinahanglan nga ma-maximize ang clearance sa linya sa pagpuno sa resin, sa mga lugar sama sa taas nga sulud sa goma, ang resin curing nga likido nga tunga nga piraso naghimo sa bug-at nga laminate nga tumbaga mao ang una nga kapilian.Ang semi-cured sheet kasagarang gipili alang sa 1080 ug 106. Sa disenyo sa sulod nga layer, ang mga punto sa tumbaga ug mga bloke nga tumbaga gibutang sa lugar nga walay tumbaga o ang katapusan nga lugar sa paggaling aron madugangan ang nahabilin nga rate sa tumbaga ug makunhuran ang presyur sa pagpuno sa glue .

(2) Ang pagdugang sa paggamit sa semi-solidified sheets makadugang sa risgo sa skateboards.Ang pamaagi sa pagdugang rivets mahimong gisagop sa pagpalig-on sa ang-ang sa fixation tali sa kinauyokan nga mga palid.Samtang ang gibag-on nga tumbaga mahimong mas dako ug mas dako, ang resin gigamit usab aron pun-on ang blangko nga lugar tali sa mga graph.Tungod kay ang kinatibuk-ang gibag-on nga tumbaga sa bug-at nga tumbaga nga PCB sa kasagaran labaw pa sa 6oz, ang CTE match tali sa mga materyales labi ka hinungdanon [sama sa tumbaga CTE mao ang 17ppm, fiberglass nga panapton mao ang 6PPM-7ppm, resin mao ang 0.02%.Busa, sa proseso sa pagproseso sa PCB, ang pagpili sa mga filler, ubos nga CTE ug T nga taas nga PCB mao ang basehan aron maseguro ang kalidad sa bug-at nga tumbaga (gahum) PCB.

(3) Samtang ang gibag-on sa tumbaga ug PCB pagtaas, mas kainit ang gikinahanglan sa lamination produksyon.Ang aktwal nga rate sa pagpainit mahimong mas hinay, ang aktwal nga gidugayon sa taas nga temperatura nga seksyon mahimong mas mubo, nga mosangpot sa dili igo nga resin curing sa semi-cured sheet, sa ingon makaapekto sa pagkakasaligan sa plato;Busa, kini mao ang gikinahanglan nga sa pagdugang sa gidugayon sa laminated taas nga temperatura seksyon sa pagsiguro sa pag-ayo epekto sa semi-cured sheet.Kon ang semi-cured sheet mao ang dili igo, kini modala ngadto sa usa ka dako nga kantidad sa papilit pagtangtang paryente sa kinauyokan plate semi-maayo sheet, ug ang pagporma sa usa ka hagdanan, ug unya ang buslot tumbaga fracture tungod sa epekto sa stress.