6 Layer ENIG Impedance Control PCB
Mahitungod sa Multilayer PCB
Proseso sa Transaksyon sa PCB
Nagkalainlain nga Proseso sa PCB
Multilayer nga PCB
Minimum nga gilapdon sa linya ug gilay-on sa linya 3/3mil
BGA 0.4pitch, minimum nga lungag 0.1mm
Gigamit sa kontrol sa industriya ug elektroniko sa konsumidor
Half Hole PCB
Wala nay nahabilin o pagkaguba sa tunok nga tumbaga sa tunga nga lungag
Ang board sa bata sa mother board nagluwas sa mga konektor ug wanang
Gipadapat sa Bluetooth module, signal receiver
Buta Gilubong Pinaagi sa PCB
Paggamit og mga micro-blind nga mga lungag aron madugangan ang densidad sa linya
Pag-ayo sa frequency sa radyo ug electromagnetic interference, heat conduction
Pag-apply sa mga server, mobile phone, ug digital camera
Pinaagi sa-sa-Pad PCB
Gamit ug electroplating para pun-an ang mga buslot/resin plug holes
Likayi ang solder paste o flux nga moagos ngadto sa mga lungag sa pan
Paglikay sa mga buho nga adunay mga lobitos nga lata o tinta sa tinta sa pag-weld
Bluetooth module alang sa consumer electronics industriya