8 Layer ENIG Buta Gilubong Pinaagi sa PCB
Mahitungod sa Level 1 HDI PCB
Ang lebel sa 1 HDI PCB nga teknolohiya nagtumong sa laser blind hole nga konektado lamang sa ibabaw nga layer ug ang kasikbit nga secondary layer hole forming technology.
pagpadayon sa usa ka higayon pagkahuman sa pag-drill → gawas pag-usab pagpindot sa copper foil → ug dayon laser drilling
Mahitungod sa Level 1 HDI PCB
Level 2 HDI PCB
Ang Level 2 HDI PCB nga teknolohiya usa ka kalamboan sa Level 1 HDI PCB nga teknolohiya.Naglakip kini sa duha ka porma sa laser blind pinaagi sa drilling direkta gikan sa surface layer ngadto sa ikatulo nga layer, ug laser blind hole drilling direkta gikan sa surface layer ngadto sa ikaduhang layer ug dayon gikan sa ikaduhang layer ngadto sa ikatulo nga layer.Ang kalisud sa Level 2 HDI PCB nga teknolohiya mas dako pa kay sa Level 1 HDI PCB nga teknolohiya.
Pag-press sa usa ka higayon pagkahuman sa pag-drill → gawas pag-usab pagpindot sa tumbaga nga foil → laser, pag-drill → pag-usab sa gawas nga pagpugos sa copper foil → pag-drill sa laser
8 lut-od Sa Dobleng Via Level 1 HDI PCB
Ang numero sa ubos mao ang 8 layers sa level 2 cross blind vias, kini nga pamaagi sa pagproseso ug ang labaw sa walo ka layer sa second order stack hole, kinahanglan usab nga magdula og twolaser perforations.Apan ang mga pagbuslot wala mabutang sa ibabaw sa usag usa nga naghimo nga dili kaayo lisud ang pagproseso.
8 Layers Sa Level 2 Cross Blind Vias PCB
