Mga sapaw: 4 Paghuman sa nawong: ENIG Base nga materyal: FR4 Tg170 Panggawas nga Layer W/S: 5.5/6mil Inner layer W/S: 17.5mil Gibag-on: 1.0mm Min.diametro sa lungag: 0.5mm Espesyal nga proseso: Blind Vias
Mga sapaw: 10 Paghuman sa nawong: ENIG Base nga materyal: FR4 W/S: 4/4mil Gibag-on: 1.6mm Min.diametro sa lungag: 0.2mm Espesyal nga proseso: Blind Vias
Mga sapaw: 6 Paghuman sa nawong: HASL Base nga materyal: FR4 Panggawas nga Layer W/S: 9/4mil Sulod nga layer W/S: 11/7mil Gibag-on: 1.6mm Min.diametro sa lungag: 0.3mm
Mga sapaw: 8 Paghuman sa nawong: ENIG Base nga materyal: FR4 Panggawas nga Layer W/S: 3/3mil Sulod nga layer W/S: 3/3mil Gibag-on: 0.8mm Min.diametro sa lungag: 0.1mm Espesyal nga proseso: Blind & Gilubong Vias
Mga sapaw: 14 Paghuman sa nawong: ENIG Base nga materyal: FR4 Panggawas nga Layer W/S: 4/5mil Sulod nga layer W/S: 4/3.5mil Gibag-on: 1.6mm Min.diametro sa lungag: 0.2mm Espesyal nga proseso: Blind & Gilubong Vias
Mga sapaw: 4 Paghuman sa nawong: ENIG Base nga materyal: FR4 Panggawas nga Layer W/S: 6/4mil Sulod nga layer W/S: 6/5mil Gibag-on: 1.6mm Min.diametro sa lungag: 0.3mm Espesyal nga proseso: Blind & Buried Vias, impedance control
Mga sapaw: 12 Paghuman sa nawong: ENIG Base nga materyal: FR4 Panggawas nga Layer W/S: 7/4mil Sulod nga layer W/S: 5/4mil Gibag-on: 1.5mm Min.diametro sa lungag: 0.25mm
Mga sapaw: 8 Paghuman sa nawong: ENIG Base nga materyal: FR4 Panggawas nga Layer W/S: 4.5/3.5mil Sulod nga layer W/S: 4.5/3.5mil Gibag-on: 1.6mm Min.diametro sa lungag: 0.25mm Espesyal nga proseso: Blind & Buried Vias, impedance control
Mga sapaw: 6 Paghuman sa nawong: ENIG Base nga materyal: FR4 W/S: 5/4mil Gibag-on: 1.0mm Min.diametro sa lungag: 0.2mm Espesyal nga proseso: Blind Vias
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644