4 Layer ENIG Impedance Half Hole PCB

Ang piho nga metallized half-hole kinahanglan nga iproseso sa mosunod nga paagi: ang tanan nga metallized half-hole PCB hole kinahanglan nga drilled sa paagi sa drilling human sa drawing plating ug sa dili pa etching, usa ka lungag kinahanglan nga drilled sa intersection points sa duha ka tumoy sa tunga nga buho.

1) Paghimo sa proseso sa MI sumala sa proseso sa teknolohiya,

2) ang metal nga tunga nga lungag usa ka drill drill (o gong out), numero human sa plating, sa wala pa etching duha ka drill tunga sa lungag, kinahanglan nga tagdon ang porma sa gong groove dili ibutyag tumbaga, drill tunga sa lungag sa yunit paglihok,

3) Tuo nga lungag (drill half hole)

A. Pag-drill una, ug dayon ibalik ang plato (o direksyon sa salamin);Pag-drill buslot sa wala

B. Ang katuyoan mao ang pagpakunhod sa pagbira sa drill knife sa tumbaga sa sulod nga lungag sa tunga nga lungag, nga miresulta sa pagkawala sa tumbaga sa lungag.

4) Sumala sa gilay-on sa linya sa contour, ang gidak-on sa drill nozzle sa tunga nga lungag gitino.

5) Pagdrowing og resistensya nga welding film, ug ang mga gong gigamit ingon nga blocking point sa pag-abli sa bintana ug pagpadako sa bintana sa 4mil