-
4 Layer FR4 Tg150 ENIG PCB
Mga sapaw: 4
Paghuman sa nawong: ENIG
Base nga materyal: FR4 Tg150
Panggawas nga Layer W/S: 4/4mil
Sulod nga layer W/S: 4/4mil
Gibag-on: 1.0mm
Min.diametro sa lungag: 0.25mm -
2 Layer FR4 Tg170 ENIG PCB
Mga sapaw: 2
Paghuman sa nawong: ENIG
Base nga materyal: FR4 Tg170
Panggawas nga Layer W/S: 7/4mil
Gibag-on: 0.8mm
Min.diametro sa lungag: 0.3mm -
10 Layer ENIG FR4 Tg150 PCB
Mga sapaw: 10
Paghuman sa nawong: ENIG
Base nga materyal: Medium TG FR4
Panggawas nga Layer W/S: 4/4mil
Sulod nga layer W/S: 4/4mil
Gibag-on: 1.6mm
Min.diametro sa lungag: 0.2mm
Espesyal nga proseso: bulawan nga tudlo -
16 Layer FR4 ENIG Tg170 PCB
Mga sapaw: 16
Paghuman sa nawong: ENIG
Base nga materyal: Taas nga TG FR4
Panggawas nga Layer W/S: 4/4mil
Sulod nga layer W/S: 3.5/3.5mil
Gibag-on: 2.43mm
Min.diametro sa lungag: 0.75mm -
8 Layer FR4 ENIG Tg170 PCB
Mga sapaw: 8
Paghuman sa nawong: ENIG
Base nga materyal: Taas nga TG FR4
Panggawas nga Layer W/S: 3.5/4mil
Sulod nga layer W/S: 4/3.5mil
Gibag-on: 1.0mm
Min.diametro sa lungag: 0.2mm
Espesyal nga proseso: pagkontrol sa impedance -
10 Layer ENIG FR4 Tg150 PCB
Mga sapaw: 10
Paghuman sa nawong: ENIG
Base nga materyal: FR4 TG150
Panggawas nga Layer W/S: 9/8mil
Sulod nga layer W/S: 6.5/6.5mil
Gibag-on: 4.0mm
Min.diametro sa lungag: 0.5mm -
14 Layer ENIG FR4 Tg170 PCB
Mga sapaw: 14
Paghuman sa nawong: ENIG
Base nga materyal: Taas nga TG FR4
Panggawas nga Layer W/S: 3.5/3.5mil
Sulod nga layer W/S: 3/3mil
Gibag-on: 1.6mm
Min.diametro sa lungag: 0.15mm
Espesyal nga proseso: 0.5CSP -
6 Layer ENIG FR4 Tg170 PCB
Mga sapaw: 6
Paghuman sa nawong: ENIG
Base nga materyal: Taas nga Tg FR4
Panggawas nga Layer W/S: 5/5mil
Inner layer W/S: 5/5mil
Gibag-on: 1.0mm
Min.diametro sa lungag: 0.2mm
Espesyal nga proseso: Gold Finger -
6 Layer FR4 Tg170 ENIG PCB
Mga sapaw: 6
Paghuman sa nawong: ENIG
Base nga materyal: FR4 Tg 170
Panggawas nga Layer W/S: 4/4mil
Sulod nga layer W/S: 4/4mil
Gibag-on: 1.6mm
Min.diametro sa lungag: 0.3mm