Mga sapaw: 8 Industriya sa Aplikasyon: Kontrol sa Industriya Paghuman sa nawong: ENIG W/S: 6/6mil Gibag-on: 1.6mm Min.diametro sa lungag: 0.2mm laminate: 1R+2R+2F+2R+1R
Mga sapaw: 10 Paghuman sa nawong: ENIG Base nga materyal: FR4 Panggawas nga Layer W/S: 4.5/2.5mil Sulod nga layer W/S: 4/3.5mil Gibag-on: 1.0mm Min.diametro sa lungag: 0.3mm
Mga sapaw: 4
Paghuman sa nawong: ENIG
Base nga materyal: FR4
Panggawas nga Layer W/S: 12/5mil
Sulod nga layer W/S: 12/5mil
Gibag-on: 1.6mm
Min.diametro sa lungag: 0.25mm
Mga sapaw: 4 Mga Materyal: FR4+Rogers 4350B Min.diametro sa lungag: 0.3mm Minimum nga Lapad sa Linya: 0.230mm Minimum nga Line Space: 0.170mm Pagtambal sa nawong: ENIG Gibag-on: 1.0mm
Laygay: 4 Industriya sa Aplikasyon: Kontrol sa Industriya W/S: 6/6mil Gibag-on sa board: 0.4mm MIn.Diametro sa lungag: 0.2mm Natapos nga Ibabaw: ENIG Materyal nga: FR4 + FPC laminate: 1F+2R+1R
Mga sapaw: 8 Industriya sa Aplikasyon: Kontrol sa Industriya Paghuman sa nawong: ENIG Base nga materyal: FR4 + FPC W/S: 5/5mil Gibag-on: 1.6mm Min.diametro sa lungag: 0.2mm laminate: 2R+2F+2F+2R
Laygay: 4 Espesyal nga Pagproseso: Rigid-Flex Materyal nga: FR4 + FPC Gawas nga Track W/S: 4/3.5mil Sulod nga Track W/S: 5/4mil Gibag-on sa board: 0.5mm Min.Diametro sa lungag: 0.2mm
Mga sapaw: 8 Paghuman sa nawong: ENIG Base nga materyal: FR4 Panggawas nga Layer W/S: 7/4mil Sulod nga layer W/S: 5/4.5mil Gibag-on: 1.0mm Min.diametro sa lungag: 0.2mm Espesyal nga proseso: Impedance Control + Bug-at nga Copper
Mga sapaw: 10 Paghuman sa nawong: ENIG Base nga materyal: FR4 W/S: 4/4mil Gibag-on: 1.6mm Min.diametro sa lungag: 0.2mm Espesyal nga proseso: Blind Vias
Mga sapaw: 6 Paghuman sa nawong: HASL Base nga materyal: FR4 Panggawas nga Layer W/S: 9/4mil Sulod nga layer W/S: 11/7mil Gibag-on: 1.6mm Min.diametro sa lungag: 0.3mm
Mga sapaw: 8 Paghuman sa nawong: ENIG Base nga materyal: FR4 Panggawas nga Layer W/S: 3/3mil Sulod nga layer W/S: 3/3mil Gibag-on: 0.8mm Min.diametro sa lungag: 0.1mm Espesyal nga proseso: Blind & Gilubong Vias
Mga sapaw: 6 Paghuman sa nawong: ENIG Base nga materyal: FR4 Panggawas nga Layer W/S: 4/4mil Sulod nga layer W/S: 4/4mil Gibag-on: 1.2mm Min.diametro sa lungag: 0.2mm Espesyal nga proseso: Impedance, tunga sa lungag
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644