Labing maayo nga 12 Layer ENIG FR4 Blind Vias PCB Manufacturer ug Pabrika |Huihe Circuits

12 Layer ENIG FR4 Blind Vias PCB

Mubo nga paghulagway:

Mga sapaw: 12
Paghuman sa nawong: ENIG
Base nga materyal: FR4
Panggawas nga Layer W/S: 7/4mil
Sulod nga layer W/S: 5/4mil
Gibag-on: 1.5mm
Min.diametro sa lungag: 0.25mm

Ipadala ang email kanamo

Detalye sa Produkto

HDI PCB nga Materyal

Ang mga materyales sa HDI PCB mao ang RCC, LDPE, FR4

RCC:Ang Resin coated Copper mubo alang sa resin coated copper foil.Ang RCC gilangkuban sa copper foil ug resin nga adunay bagis nga nawong, kainit nga pagsukol ug anti-oxidation nga pagtambal (gigamit kung ang gibag-on labaw pa sa 4mil).Dugang pa, kini kinahanglan usab nga makab-ot ang may kalabutan nga mga kinahanglanon sa pasundayag sa laminate, sama sa:

(1) Taas nga pagkakabukod kasaligan ug micro pinaagi sa kasaligan;

(2) Taas nga temperatura sa pagbalhin sa bildo (TG);

(3) Ubos nga dielectric nga kanunay ug pagsuyup sa tubig;

(4) Kini adunay taas nga adhesion ug kusog sa tumbaga nga foil;

(5) Human sa pag-ayo, ang gibag-on sa insulation layer managsama

Sa samang higayon, tungod kay ang RCC usa ka bag-ong matang sa produkto nga walay glass fiber, kini maayo sa laser ug plasma etching treatment, ug makatabang sa lightweight ug nipis nga multi-layer plate.Dugang pa, ang resin nga adunay sapaw nga tumbaga nga foil adunay 12pm, 18pm nga manipis nga copper foil, dali nga maproseso.