-
12 Layer ENIG FR4 + Rogers Mixed Lamination High Frequency PCB
Mga sapaw: 12
Paghuman sa nawong: ENIG
Base nga materyal: Rogers4350B+FR4 TG170
Gibag-on: 1.65mm
Min.diametro sa lungag: 0.25mm
Panggawas nga Layer W/S: 4/4mil
Sulod nga layer W/S: 4/4mil
Espesyal nga proseso: pagkontrol sa impedance -
16 Layer ENIG Press Fit Hole PCB
Mga sapaw: 16
Paghuman sa nawong: ENIG
Base nga materyal: FR4
Gibag-on: 3.0mm
Min.diametro sa lungag: 0.35mm
Gidak-on: 420 × 560mm
Panggawas nga Layer W/S: 4/3mil
Sulod nga layer W/S: 5/4mil
Aspect Ratio: 9:1
Espesyal nga proseso: via-in-pad, impedance control, press fit hole
-
6 Layer ENIG FR4 Pinaagi sa-In-Pad PCB
Mga sapaw: 6
Paghuman sa nawong: ENIG
Base nga materyal: FR4
Panggawas nga Layer W/S: 4/3.5mil
Sulod nga layer W/S: 4/3.5mil
Gibag-on: 2.0mm
Min.diametro sa lungag: 0.25mm
Espesyal nga proseso: pinaagi sa-in-pad, impedance control
-
6 Layer FR4 ENIG Impedance Control PCB
Mga sapaw: 6
Paghuman sa nawong: ENIG
Base nga materyal: FR4
Panggawas nga Layer W/S: 4/4mil
Sulod nga layer W/S: 4/4mil
Gibag-on: 1.2mm
Min.diametro sa lungag: 0.2mm
Espesyal nga proseso: Impedance Control
-
6 Layer FR4 ENIG Impedance Control PCB
Mga sapaw: 6
Paghuman sa nawong: ENIG
Base nga materyal: FR4
Panggawas nga Layer W/S: 4.5/3.5mil
Sulod nga layer W/S: 4.5/3.5mil
Gibag-on: 1.0mm
Min.diametro sa lungag: 0.2mm
Espesyal nga proseso: Impedance Control
-
4 Layer FR4 OSP Impedance Control PCB
Mga sapaw: 4
Paghuman sa nawong: OSP
Base nga materyal: FR4
Panggawas nga Layer W/S: 6/4mil
Sulod nga layer W/S: 4/4mil
Gibag-on: 1.6mm
Min.diametro sa lungag: 0.25mm
Espesyal nga proseso: Impedance Control
-
6 Layer FR4 ENIG Impedance Control PCB
Mga sapaw: 6
Paghuman sa nawong: ENIG
Base nga materyal: FR4
Panggawas nga Layer W/S: 7/4mil
Sulod nga layer W/S: 7/4mil
Gibag-on: 2.0mm
Min.diametro sa lungag: 0.25mm
Espesyal nga proseso: Impedance Control
-
4 Layer FR4 ENIG Impedance Control PCB
Mga sapaw: 4
Paghuman sa nawong: ENIG
Base nga materyal: FR4
Panggawas nga Layer W/S: 4/4mil
Gibag-on: 1.6mm
Min.diametro sa lungag: 0.2mm
Espesyal nga proseso: Impedance Control
-
4 Layer FR4 Tg150 ENIG PCB
Mga sapaw: 4
Paghuman sa nawong: ENIG
Base nga materyal: FR4 Tg150
Panggawas nga Layer W/S: 4/4mil
Sulod nga layer W/S: 4/4mil
Gibag-on: 1.0mm
Min.diametro sa lungag: 0.25mm -
2 Layer FR4 Tg170 ENIG PCB
Mga sapaw: 2
Paghuman sa nawong: ENIG
Base nga materyal: FR4 Tg170
Panggawas nga Layer W/S: 7/4mil
Gibag-on: 0.8mm
Min.diametro sa lungag: 0.3mm -
10 Layer ENIG FR4 Tg150 PCB
Mga sapaw: 10
Paghuman sa nawong: ENIG
Base nga materyal: Medium TG FR4
Panggawas nga Layer W/S: 4/4mil
Sulod nga layer W/S: 4/4mil
Gibag-on: 1.6mm
Min.diametro sa lungag: 0.2mm
Espesyal nga proseso: bulawan nga tudlo -
16 Layer FR4 ENIG Tg170 PCB
Mga sapaw: 16
Paghuman sa nawong: ENIG
Base nga materyal: Taas nga TG FR4
Panggawas nga Layer W/S: 4/4mil
Sulod nga layer W/S: 3.5/3.5mil
Gibag-on: 2.43mm
Min.diametro sa lungag: 0.75mm
