14 Layer ENIG FR4 Gilubong Pinaagi sa PCB
Mahitungod sa Buta Gilubong Pinaagi sa PCB
Ang buta nga vias ug gilubong nga vias maoy duha ka paagi sa pag-establisar og koneksyon tali sa mga layer sa printed circuit board.Ang buta nga vias sa printed circuit board kay tumbaga-plated vias nga mahimong konektado sa gawas nga layer pinaagi sa kadaghanan sa sulod nga layer.Ang burrow nagkonektar sa duha o labaw pa nga sulod nga mga lut-od apan dili makasulod sa gawas nga lut-od.Gamita ang microblind vias aron madugangan ang densidad sa pag-apod-apod sa linya, mapaayo ang frequency sa radyo ug electromagnetic interference, heat conduction, magamit sa mga server, mobile phone, digital camera.
Gilubong Vias PCB
Ang gilubong nga Vias nagkonektar sa duha o labaw pa nga sulod nga mga lut-od apan dili motuhop sa gawas nga layer
Min Diametro sa Hole/mm | Min nga singsing/mm | pinaagi sa-in-pad Diametro/mm | Pinakataas nga Diametro/mm | Aspect Ratio | |
Blind Vias(conventional) | 0.1 | 0.1 | 0.3 | 0.4 | 1:10 |
Blind Vias(espesyal nga produkto) | 0.075 | 0.075 | 0.225 | 0.4 | 1:12 |
Buta Vias PCB
Ang Blind Vias mao ang pagkonektar sa usa ka gawas nga layer ngadto sa labing menos usa ka sulod nga layer
| Min.Diametro sa lungag/mm | Minimum nga singsing/mm | pinaagi sa-in-pad Diametro/mm | Pinakataas nga Diametro/mm | Aspect Ratio |
Blind Vias(mechanical drilling) | 0.1 | 0.1 | 0.3 | 0.4 | 1:10 |
Buta nga Vias(Laser drilling) | 0.075 | 0.075 | 0.225 | 0.4 | 1:12 |
Ang bentaha sa buta nga Vias ug gilubong nga Vias alang sa mga inhenyero mao ang pagdugang sa density sa sangkap nga wala’y pagtaas sa gidaghanon sa layer ug gidak-on sa circuit board.Alang sa mga produktong elektroniko nga adunay pig-ot nga wanang ug gamay nga pagtugot sa disenyo, ang laraw sa buta nga lungag usa ka maayong kapilian.Ang paggamit sa ingon nga mga lungag makatabang sa circuit design engineer sa pagdesinyo sa usa ka makatarunganon nga ratio sa lungag / pad aron malikayan ang sobra nga mga ratios.